CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
CSP封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介
芯片上表面外露的塑封方案,适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。
技术优势
①芯片上表面外露,可直接接入散热系统,散热性能极佳。
②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。
电子试玩
买球网站
澳门新葡京
Gaming-platform-recommendation-careers@britune.com
European-Football-betting-service@1j1rj.net
全球水果交易网
Euro-bet-customerservice@cdbyi.com
Gambling-app-media@proshoptakada.net
Sun-City-Entertainment-help@ibgvn.com
European-Cup-competition-customerservice@yqsx.net
Buy-ball-app-media@cjlvyou.com
连云港住房公积金互联网查系统
Auber-careers@wiecedu.com
欧洲杯买球
Buy-ball-app-marketing@psokeo.com
Top-ten-chess-network-gambling-software-marketing@rwezq.com
European-Cup-buying-contactus@zehuifood.com
买球平台
澳门赌场
鸿景高新
启奥科技
三维网
淘师湾
东莞青旅官网
太原科技大学教务处
江海明珠网
三门峡生活网
新丰台
维珍创意
中粮我买网
站点地图
风景网手机导游
海外网资讯频道
QQ图吧